近日业内传出消息称，华为拟借助国内第一大晶圆代工厂中芯国际的力量，在深圳建立晶圆厂，切入晶圆制造，通过官方资金、华为的芯片设计能力，以及中芯国际的半导体制造技术和经验，并且还找来了台积电供应链寻求合作，以扩大芯片自主制造能力。
在SEMICON TAIWAN 2021活动上，“华为要盖晶圆厂，涉足晶圆制造”是业内私下热议的话题。有不愿透露姓名的业者透露：“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂”。业界估计，华为初期建厂的投资金额约百亿美元。有业内人士认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。
华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员，希望能借鉴过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等台湾设备耗材大厂，但台积电大联盟成员在台面上对此都未透露信息。
华为在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，但如何绕开国际专利与技术，是个大问题。此次华为筹备盖晶圆厂，不仅有华为本身海思具备的芯片设计技术，以及自家庞大的终端产品线和出货能力，还有中芯国际在晶圆代工领域长期发展的经验，更重要的是官方的大力支持。
业界指出，华为积极自建晶圆厂，是从IC设计商逐步发展为整合元件制造商(IDM)的第一步，为其智能手机芯片、网络通信芯片、服务器芯片等众多自研芯片自主制造作准备。
